Infineon Technologies IRF7607

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

6.5A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

2.5V 4.5V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.8W Ta

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tube

系列

HEXFET®

已出版

2001

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

附加功能

超低电阻

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PDSO-G8

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

30m Ω @ 6.5A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1310pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

22nC @ 5V

漏源电压 (Vdss)

20V

Vgs（最大值）

±12V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

6.5A

漏极-源极导通最大电阻

0.03Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

50A

DS 击穿电压-最小值

20V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant