Infineon Technologies IRF7809AV

表面安装

YES

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

安装类型

表面贴装

晶体管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

2.5W Ta

Number of Elements

1

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

13.3A Ta

已出版

2005

系列

HEXFET®

包装

Tube

操作温度

-55°C~150°C TJ

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

9m Ω @ 15A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

3780pF @ 16V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

62nC @ 5V

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±12V

JEDEC-95代码

MS-012AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

13.3A

漏极-源极导通最大电阻

0.009Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

100A

DS 击穿电压-最小值

30V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant