Infineon Technologies IRF8714GPBF

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

供应商器件包装

8-SO

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

14A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Power Dissipation (Max)

2.5W Ta

Turn Off Delay Time

11 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tube

系列

HEXFET®

已出版

2009

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

功率耗散

2.5W

接通延迟时间

10 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

8.7mOhm @ 14A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.35V @ 25μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1020pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

12nC @ 4.5V

上升时间

9.9ns

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

5 ns

连续放电电流(ID)

14mA

阈值电压

1.8V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

30V

输入电容

1.02nF

漏源电阻

13mOhm

最大rds

8.7 mΩ

栅源电压

1.8 V

高度

1.4986mm

长度

4.9784mm

宽度

3.9878mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准