Infineon Technologies IRFR3706

表面安装

YES

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

安装类型

表面贴装

晶体管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

88W Tc

Number of Elements

1

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

2.8V 10V

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

75A Tc

系列

HEXFET®

已出版

2004

包装

Tube

操作温度

-55°C~175°C TJ

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍外哑光锡

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

9m Ω @ 15A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2410pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

35nC @ 4.5V

漏源电压 (Vdss)

20V

Vgs（最大值）

±12V

JEDEC-95代码

TO-252AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

30A

漏极-源极导通最大电阻

0.009Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

280A

DS 击穿电压-最小值

20V

雪崩能量等级（Eas）

220 mJ

RoHS状态

Non-RoHS Compliant