Infineon Technologies IRFR5305TRRPBF

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

31A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

110W Tc

Turn Off Delay Time

39 ns

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2004

JESD-609代码

e3

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-55°C

附加功能

AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY

电压 - 额定直流

-55V

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-31A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

110W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

14 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

65m Ω @ 16A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1200pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

63nC @ 10V

上升时间

66ns

漏源电压 (Vdss)

55V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

63 ns

连续放电电流(ID)

-31A

JEDEC-95代码

TO-252AA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.065Ohm

漏源击穿电压

-55V

雪崩能量等级（Eas）

280 mJ

高度

2.3876mm

长度

10.3886mm

宽度

6.73mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅