Infineon Technologies IRLMS5703TR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOT-23-6

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

2.3A Ta

Number of Elements

1

包装

Cut Tape (CT)

系列

HEXFET®

已出版

1997

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

200m Ω @ 1.6A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

170pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

11nC @ 10V

漏源电压 (Vdss)

30V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

2.3A

漏极-源极导通最大电阻

0.2Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

13A

DS 击穿电压-最小值

30V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant