Infineon Technologies IRLR3714ZPBF

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

供应商器件包装

D-Pak

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

37A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

35W Tc

Turn Off Delay Time

9.2 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tube

系列

HEXFET®

已出版

2004

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-55°C

电压 - 额定直流

20V

额定电流

37A

元素配置

Single

功率耗散

35mW

接通延迟时间

5.4 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

15mOhm @ 15A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.55V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

560pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

7.1nC @ 4.5V

上升时间

7.6ns

漏源电压 (Vdss)

20V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

4.3 ns

连续放电电流(ID)

37A

阈值电压

2.1V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

20V

输入电容

560pF

恢复时间

32 ns

漏源电阻

25mOhm

最大rds

15 mΩ

高度

2.26mm

长度

6.7056mm

宽度

6.22mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅