Infineon Technologies S25FL128SAGBHBA03重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
BGA-24
安装类型
表面贴装
引脚数
24
供应商器件包装
24-BGA (8x6)
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Qualification
AEC-Q100
Memory Types
NOR
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
2500
Tradename
MirrorBit
Unit Weight
0.293158 oz
Timing Type
Synchronous
Maximum Clock Frequency
133 MHz
Interface Type
SPI
Active Read Current - Max
100 mA
Supply Voltage-Min
2.7 V
Mounting Styles
SMD/SMT
RoHS
Details
Supplier Package
BGA
Typical Operating Supply Voltage
3.0000 V
ECC Support
无
Block Organization
Symmetrical
Number of Words
128 MWords
Cell Type
NOR
Mounting
表面贴装
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
Base Product Number
S25FL128
厂商
Infineon Technologies
Product Status
活跃
Supply Voltage-Max
3.6 V
Usage Level
Automotive grade
包装
切割胶带
系列
S25FL128S
操作温度
-40 to 105 °C
技术
FLASH - NOR
电压 - 供电
2.7V ~ 3.6V
内存大小
128 Mbit
速度
133 MHz
时钟频率
133 MHz
电源电流-最大值
100 mA
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O
建筑学
Sectored
数据总线宽度
8 bit
组织结构
16 M x 8
写入周期时间 - 字符、页面
-
地址总线宽度
32 Bit
密度
128 Mbit
筛选水平
汽车
编程电压
2.7, 3.6 V
引导模块
有
组织的记忆
16M x 8