Infineon Technologies S25FL512SAGBHI310

包装/外壳

BGA-24

安装类型

表面贴装

引脚数

24

供应商器件包装

24-BGA (6x8)

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

2.7 V

Active Read Current - Max

90 mA

Interface Type

SPI

Maximum Clock Frequency

133 MHz

Timing Type

Synchronous

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Memory Types

NOR

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

338

Tradename

MirrorBit

Unit Weight

0.707208 oz

Supplier Package

BGA

Typical Operating Supply Voltage

3, 3.3 V

ECC Support

无

Block Organization

Symmetrical

Cell Type

NOR

Mounting

表面贴装

Product Status

活跃

厂商

Infineon Technologies

Base Product Number

S25FL512

Package

Tray

Dimensions

8 x 6 x 0.95mm

Minimum Operating Supply Voltage

1.65 (I/O Supply) V, 2.7 (Core) V

Package Type

BGA

Number of Words

64M

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 (Core) V, 3.6 (I/O Supply) V

Supply Voltage-Max

3.6 V

Usage Level

Industrial grade

系列

S25FL512S

包装

Tray

操作温度

-40 to 85 °C

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

内存大小

512 Mbit

速度

133 MHz

时钟频率

133 MHz

电源电流-最大值

90 mA

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

建筑学

Eclipse

数据总线宽度

8 bit

组织结构

64 M x 8

写入周期时间 - 字符、页面

-

密度

512 Mb

筛选水平

Industrial

引导模块

有

库存数量

4

组织的记忆

64M x 8

宽度

6mm

高度

0.95mm

长度

8mm