Infineon Technologies SDT10S30

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-220-2

Number of Elements

1

包装

Tube

系列

CoolSiC™+

已出版

2004

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-55°C

应用

GENERAL PURPOSE

HTS代码

8541.10.00.80

电压 - 额定直流

300V

最大功率耗散

65W

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

额定电流

10A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T2

资历状况

不合格

元素配置

Single

速度

No Recovery Time > 500mA (Io)

二极管类型

碳化硅肖特基

反向泄漏电流@ Vr

200μA @ 300V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.7V @ 10A

箱体转运

CATHODE

最大反向漏电电流

200μA

工作温度 - 结点

-55°C~175°C

最大浪涌电流

36A

平均整流电流（Io）

10A DC

正向电压

1.7V

最大反向电压（DC）

300V

平均整流电流

10A

相位的数量

1

反向恢复时间

0 s

JEDEC-95代码

TO-220AC

电容@Vr, F

600pF @ 0V 1MHz

峰值非恢复性浪涌电流

36A

RoHS状态

符合RoHS标准