Infineon Technologies SIDC24D30SIC3

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

Number of Elements

1

Operating Temperature (Max.)

175°C

包装

Bulk

已出版

2004

JESD-609代码

e0

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

GENERAL PURPOSE

附加功能

橡胶隔膜

HTS代码

8541.10.00.40

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

1

JESD-30代码

R-XUUC-N1

资历状况

不合格

极性

Standard

配置

SINGLE

速度

No Recovery Time > 500mA (Io)

二极管类型

碳化硅肖特基

反向泄漏电流@ Vr

200μA @ 300V

输出电流

10A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.7V @ 10A

工作温度 - 结点

-55°C~175°C

平均整流电流（Io）

10A DC

最大反向电压（DC）

300V

平均整流电流

10A

相位的数量

1

反向恢复时间

0 s

电容@Vr, F

600pF @ 1V 1MHz

最大非代表Pk前进电流

36A

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅