Infineon Technologies SPB11N60C3ATMA1

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

4

晶体管元件材料

SILICON

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

3.9V @ 500μA

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

125W Tc

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

11A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

系列

CoolMOS™

已出版

2005

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

雪崩 额定

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

380m Ω @ 7A, 10V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1200pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

60nC @ 10V

漏源电压 (Vdss)

650V

Vgs（最大值）

±20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

11A

漏极-源极导通最大电阻

0.38Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

33A

DS 击穿电压-最小值

600V

雪崩能量等级（Eas）

340 mJ

达到SVHC

not_compliant

RoHS状态

ROHS3 Compliant