Infineon Technologies SPD08P06P

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

8.83A Ta

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

42W Tc

Turn Off Delay Time

48 ns

包装

Tape & Reel (TR)

系列

SIPMOS®

已出版

1999

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-55°C

附加功能

雪崩 额定

电压 - 额定直流

-60V

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

额定电流

-8.8A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

42W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

16 ns

场效应管类型

P-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

300m Ω @ 6.2A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

420pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

13nC @ 10V

漏源电压 (Vdss)

60V

连续放电电流(ID)

8.83A

JEDEC-95代码

TO-252AA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

双电源电压

-60V

雪崩能量等级（Eas）

70 mJ

栅源电压

20 V

高度

2.3mm

长度

6.5mm

宽度

6.22mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅