Infineon Technologies SPI11N60CFDHKSA1

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-262-3 Long Leads, I2Pak, TO-262AA

表面安装

NO

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

11A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

125W Tc

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

5V @ 500μA

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tube

系列

CoolMOS™

已出版

2005

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

附加功能

雪崩 额定

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

SINGLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

440m Ω @ 7A, 10V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1200pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

64nC @ 10V

漏源电压 (Vdss)

650V

Vgs（最大值）

±20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

11A

漏极-源极导通最大电阻

0.44Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

28A

DS 击穿电压-最小值

600V

雪崩能量等级（Eas）

340 mJ

达到SVHC

compliant

RoHS状态

符合RoHS标准