Infineon Technologies TC277TP64F200NDCKXUMA1

工厂交货时间

26 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

292-LFBGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 60x12b, 6 x Sigma-Delta

Number of I/Os

169

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

AURIX™

已出版

2010

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

292

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

频率

200MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B292

界面

CAN, Ethernet, I2C, LIN, SPI

内存大小

4MB

振荡器类型

External

内存大小

472K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

TriCore™

周边设备

DMA, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Tri-Core

程序内存大小

4MB 4M x 8

连接方式

ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I2C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数据总线宽度

32b

脉宽调制通道

NO

EEPROM 大小

64K x 8

片上程序 ROM 宽度

8

A/D转换器数量

8

ADC通道数量

60

最大结点温度（Tj）

150°C

环境温度范围高

125°C

SPI 通道数

4

以太网通道数

1

高度

1.7mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant