Infineon Technologies TLE8262EXUMA1
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TLE8262EXUMA1
1211-TLE8262EXUMA1
专用 IC
36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
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IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
1最小包装量--
TLE8262EXUMA1详情
Infineon Technologies TLE8262EXUMA1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
26 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
引脚数
36
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2008
无铅代码
yes
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
36
类型
收发器
最高工作温度
150°C
最小工作温度
-40°C
应用
汽车
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
电源电压
13.5V
端子间距
0.65mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
基本部件号
TLE8262
引脚数量
36
资历状况
不合格
最大电源电压
28V
最小电源电压
5.5V
数据率
20 kbps
长度
12.8mm
座位高度(最大)
2.55mm
宽度
7.6mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
TLE8262EXUMA1拓展信息
Infineon Technologies
Infineon Technologies
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