Infineon Technologies TLE8261-2E
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TLE8261-2E
1211-TLE8261-2E
专用 IC
36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
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IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
1最小包装量--
TLE8261-2E详情
Infineon Technologies TLE8261-2E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
表面安装
YES
引脚数
36
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2008
无铅代码
yes
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
36
类型
收发器
应用
汽车
附加功能
IT ALSO OPERATES AT 3 TO 40V
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
电源电压
13.5V
端子间距
0.65mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
基本部件号
TLE8261
引脚数量
36
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
28V
电源电压-最小值(Vsup)
3V
静态电流
28μA
无卤素
无卤素
长度
12.8mm
座位高度(最大)
2.55mm
宽度
7.6mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
TLE8261-2E拓展信息
Infineon Technologies
Infineon Technologies
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