Infineon Technologies XC2267M104F80LRABKXUMA1

工厂交货时间

26 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP Exposed Pad

表面安装

YES

引脚数

100

Data Converters

A/D 16x10b

Number of I/Os

75

Watchdog Timers

有

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

XC22xxM

已出版

2011

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)

最大功率耗散

1W

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1.5V

频率

80MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

电源电压-最大值(Vsup)

1.6V

电源电压-最小值(Vsup)

1.4V

界面

CAN, EBI/EMI, I2C, LIN, SPI, UART, USART

内存大小

832kB

振荡器类型

Internal

内存大小

50K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

C166SV2

周边设备

I2S, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16/32-Bit

程序内存大小

832KB 832K x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

无卤素

无卤素

数模转换器通道

NO

定时器/计数器的数量

5

地址总线宽度

24

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

16

可编程I/O数

76

长度

14mm

座位高度(最大)

1.6mm

宽度

14mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅