Infineon Technologies XMC1302T038X0200ABXUMA1

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

引脚数

38

Data Converters

A/D 16x12b

Number of I/Os

26

Watchdog Timers

有

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

XMC1000

已出版

1997

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

38

电压 - 供电

2.2V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5mm

频率

33.2MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

界面

I2C, I2S, LIN, SPI, UART

内存大小

200kB

振荡器类型

Internal

内存大小

16K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M0

周边设备

Brown-out Detect/Reset, I2S, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

200KB 200K x 8

连接方式

I2C, LINbus, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

32b

脉宽调制通道

YES

无卤素

无卤素

定时器/计数器的数量

8

核心架构

ARM

片上程序 ROM 宽度

8

A/D转换器数量

1

可编程I/O数

34

UART 通道数

2

ADC通道数量

16

最大结点温度（Tj）

115°C

电压 - 供电 （最大值）

5.5V

环境温度范围高

105°C

高度

1.1mm

长度

9.7mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅