Infineon Technologies XMC1404F064X0200AAXUMA1

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP Exposed Pad

表面安装

YES

Data Converters

A/D 12x12b

Number of I/Os

48

RAM(byte)

16384

Watchdog Timers

有

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

XMC1000

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

CONNECTIVITY, PERIPHERALS CONSIDERED FROM SDOC

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PQFP-G64

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.8V

内存大小

200kB

振荡器类型

Internal

内存大小

16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M0

周边设备

Brown-out Detect/Reset, I2S, LED, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

200KB 200K x 8

连接方式

CANbus, I2C, LINbus, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

无卤素

无卤素

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

32b

片上程序 ROM 宽度

8

最高频率

48MHz

长度

10mm

座位高度(最大)

1.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅