Infineon Technologies AG HFB16HY20C

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

ECCN (US)

EAR99

Maximum DC Reverse Voltage (V)

200

Maximum Continuous Forward Current (A)

16

Peak Non-Repetitive Surge Current (A)

140

Peak Forward Voltage (V)

1.52@32A

Peak Reverse Current (uA)

10

Peak Reverse Recovery Time (ns)

42

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

150

Standard Package Name

TO-257

Supplier Package

TO-257

Military

无

Mounting

通孔

Package Height

10.92(Max)

Package Length

10.66(Max)

Package Width

5.08(Max)

PCB changed

3

Tab

Tab

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HFB16HY20C

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Forward Voltage-Max (VF)

1.17 V

Risk Rank

5.59

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

开关二极管

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

超快软恢复

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-MSFM-P3

资历状况

不合格

配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

16 A

相位的数量

1

JEDEC-95代码

TO-257AA

最大非代表Pk前进电流

140 A

反向恢复时间-最大值

0.035 µs

RoHS状态

RoHS non-compliant