Infineon Technologies AG HFB50HC20C

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

ECCN (US)

EAR99

Maximum DC Reverse Voltage (V)

200

Maximum Continuous Forward Current (A)

50

Peak Non-Repetitive Surge Current (A)

300

Peak Forward Voltage (V)

1.49

Peak Reverse Current (uA)

10

Maximum Power Dissipation (mW)

130000

Peak Reverse Recovery Time (ns)

35

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

150

AEC Qualified

无

Standard Package Name

TO-258AA

Supplier Package

TO-258AA

Military

无

Mounting

通孔

Package Height

13.97(Max)

Package Length

17.65(Max)

Package Width

6.85(Max)

PCB changed

3

Tab

Tab

Package Description

HERMETIC SEALED PACKAGE-3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HFB50HC20C

Power Dissipation (Max)

130 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Forward Voltage-Max (VF)

0.99 V

Risk Rank

5.47

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

开关二极管

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

超快软恢复

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-MSFM-P3

资历状况

不合格

配置

双共阴极

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

50 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

JEDEC-95代码

TO-258AA

最大非代表Pk前进电流

300 A

反向恢复时间-最大值

0.035 µs

RoHS状态

RoHS non-compliant