Inphi CS65-70D

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

终端数量

2

Manufacturer

LITE-ON SEMICONDUCTOR CORP.

Package Description

TO-65, 2 PIN

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CS65-70D

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.11

Part Package Code

TO-65

包装

R-6

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MUPM-D2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ANODE

JEDEC-95代码

TO-65

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

70000 A

重复峰值关态电压

400 V

非重复Pk在态电流

1000 A

重复峰值反向电压

400 V

均方根通态电流-最大值

63 A

保持电流-最大

200 mA

直流栅极触发电流（最大）

100 mA

直流栅极触发电压（最大）

3 V