Inphi FLLXT971ABC.A4

表面安装

YES

终端数量

64

Package

Bulk

Base Product Number

093090

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

LFBGA, BGA64,8X8,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,32

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FLLXT971ABC.A4

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Cortina Systems Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CORTINA SYSTEMS INC

Risk Rank

8.15

Part Package Code

BGA

系列

*

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.11 mA

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

1.26 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

宽度

7 mm

长度

7 mm