Integrated Device Technology 79RC32V334-150BB

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

3.135 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

79RC32V334150BB

Clock Frequency-Max

75.02 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

150 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

700 mA

位元大小

32

座位高度-最大

3.5 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm