Integrated Device Technology ICS1893CKLF

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

HVQCCN, LCC56,.31SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC56,.31SQ,20

Manufacturer Package Code

MLF

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICS1893CKLF

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.42

Part Package Code

DFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

S-PQCC-N56

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.16 mA

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电路接口

收发器数量

1

宽度

8 mm

长度

8 mm