Integrated Device Technology IDT10480S15D

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

0.300 INCH, CERDIP-20

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT10480S15D

Number of Words

16384 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16KX1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

负电源电压

-5.2 V

宽度

7.62 mm

长度

25.3365 mm