Integrated Device Technology IDT70V5388S133BGI

表面安装

YES

终端数量

272

Package Description

27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-272

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA272,20X20,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

3.4 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT70V5388S133BGI

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.85

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

272

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

端口的数量

4

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.325 mA

组织结构

64KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.54 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

FOUR-PORT SRAM

待机电压-最小值

3.15 V

宽度

27 mm

长度

27 mm