Integrated Device Technology IDT72221L25PF8

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

TQFP-32

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP32,.35SQ,32

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT72221L25PF8

Clock Frequency-Max (fCLK)

40 MHz

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.43

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

9

记忆密度

9216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

25 ns

宽度

7 mm

长度

7 mm