Integrated Device Technology IDT72V243L7-5PFGI

表面安装

YES

终端数量

80

Package Description

QFP, QFP80,.64SQ

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP80,.64SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IDT72V243L7-5PFGI

Clock Frequency-Max (fCLK)

133.3 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.23

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 4K X 9; RETRANSMIT; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

2KX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

36864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

备用内存宽度

9

输出启用

YES

周期

7.5 ns

宽度

14 mm

长度

14 mm