Integrated Device Technology IDT74ALVCH16260PA

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSSOP, TSSOP56,.3,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT74ALVCH16260PA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.59

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他逻辑IC

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

12

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

输出的数量

2

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

家人

ALVC/VCX/A

输入数量

1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER

传播延迟(tpd)

5.6 ns

宽度

6.1 mm

长度

14 mm