Integrated Device Technology IDT74FCT245CTPY

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT74FCT245CTPY

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.13

Part Package Code

SSOP

Prop.

4.1 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

带方向控制

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.064 A

传播延迟(tpd)

4.1 ns

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

宽度

5.3 mm

长度

7.2 mm