Integrated Device Technology IDT74FCT373ATQG

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SSOP, SSOP20,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Prop.

5.2 ns

Part Package Code

QSOP

Risk Rank

5.06

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

IDT74FCT373ATQG

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

断电 禁用输出

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.7272 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.048 A

传播延迟(tpd)

8.5 ns

宽度

3.937 mm

长度

8.6868 mm