Integrated Device Technology IDT74FCT827CTSO

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP, SOP24,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

300 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT74FCT827CTSO

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.51

Part Package Code

SOIC

Prop.

4.4 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

WITH OUTPUT ENABLE

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.048 A

传播延迟(tpd)

10 ns

控制类型

低电平

宽度

7.5 mm

长度

15.418 mm