Integrated Device Technology IDT77V1254L25PGI

表面安装

YES

终端数量

144

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.22

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

QFP

Manufacturer Part Number

IDT77V1254L25PGI

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

QFP144,1.2SQ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

FLATPACK

Package Description

QFP, QFP144,1.2SQ

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

ATM

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.14 mA

座位高度-最大

4.07 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE

长度

28 mm

宽度

28 mm

达到SVHC

not_compliant