Integrated Device Technology IDT77V1254L25PGI

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

QFP, QFP144,1.2SQ

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,1.2SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT77V1254L25PGI

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.22

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

ATM

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.14 mA

座位高度-最大

4.07 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE

宽度

28 mm

长度

28 mm