Integrated Device Technology (IDT) 2008BVLF

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

2008BVLF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

LCC

Package Description

PLASTIC, LCC-44

Risk Rank

5.54

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

50 mA

座位高度-最大

4.572 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

16.5862 mm

宽度

16.5862 mm