Integrated Device Technology (IDT) IC61S25632D-133TQ

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

IC61S25632D-133TQ

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEGRATED CIRCUIT SOLUTION INC

Package Description

QFP, QFP100,.63X.87

Risk Rank

5.88

Access Time-Max

4 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.3 mA

组织结构

256KX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.09 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V