Integrated Device Technology (IDT) 23S08E-1HPGG8

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

23S08E-1HPGG8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP-16

Manufacturer Package Code

PGG16

Risk Rank

5.84

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

23S

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

最大 I(ol)

0.012 A

fmax-Min

200 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.2 ns

真实输出的数量

8

输入调节

MUX