Integrated Device Technology (IDT) 54FCT373D

表面安装

NO

终端数量

20

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Prop.

8.5 ns

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Load Capacitance (CL)

50 pF

Risk Rank

5.88

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54FCT373D

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

比特数

8

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

JBAR-KBAR FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.032 A