Integrated Device Technology (IDT) 54FCT399TLB

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

54FCT399TLB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.92

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

QCCN

Package Equivalence Code

LCC20,.35SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Prop.

11.5 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

6

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

2

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.032 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B