Integrated Device Technology (IDT) 5962-01-424-6901

表面安装

NO

终端数量

58

Manufacturer Part Number

5962-01-424-6901

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

90 ns

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP58,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

6

Usage Level

Military grade

无铅代码

无

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T58

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.38 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.12 A

记忆密度

65536 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM MODULE

待机电压-最小值

4.5 V