Integrated Device Technology (IDT) 5962-3829417MYA

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

5962-3829417MYA

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DEFENSE LOGISTICS AGENCY

Part Package Code

QFJ

Package Description

QCCN,

Risk Rank

5.27

Access Time-Max

20 ns

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他SRAM