Integrated Device Technology (IDT) 6116LA25L24

表面安装

YES

终端数量

24

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

LCC24,.3X.4

Package Code

QCCN

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

2000

Number of Words

2048 words

Access Time-Max

25 ns

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

6116LA25L24

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XQCC-N24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.11 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V