Integrated Device Technology (IDT) 6116LA35SOI

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

6116LA35SOI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Package Description

SOP, SOP24,.4

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

35 ns

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.095 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

特殊应用Sram

待机电压-最小值

2 V