Integrated Device Technology (IDT) 6167SA85LB

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

6167SA85LB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Package Description

0.300 INCH, LCC-20

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

85 ns

Number of Words

16384 words

Number of Words Code

16000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

QCCN

Package Equivalence Code

LCC20,.3X.43

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

6

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XQCC-N20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

16384 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM