Integrated Device Technology (IDT) 709349L9BF

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

FPBGA-100

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,32

Manufacturer Package Code

BF100

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

709349L9BF

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.91

Part Package Code

CABGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.36 mA

组织结构

4KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

73728 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

宽度

10 mm

长度

10 mm