Integrated Device Technology (IDT) 70T3519S166BFGI

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

70T3519S166BFGI

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA, BGA208,17X17,32

Risk Rank

5.37

Access Time-Max

3.6 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA208,17X17,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-CBGA-B208

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.6 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.51 mA

组织结构

256KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.7 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

2.4 V

长度

15 mm

宽度

15 mm