Integrated Device Technology (IDT) 70V261L25PFG8

工厂交货时间

7 Weeks

底架

表面贴装

包装/外壳

TQFP

引脚数

100

Memory Types

RAM, SDR, SRAM

包装

Tape & Reel

已出版

2009

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

附加功能

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

100

工作电源电压

3.3V

温度等级

COMMERCIAL

界面

Parallel

最大电源电压

3.6V

最小电源电压

3V

内存大小

32kB

端口的数量

2

电源电流

140mA

访问时间

25 ns

组织结构

16KX16

输出特性

3-STATE

地址总线宽度

28b

密度

256 kb

待机电流-最大值

0.003A

I/O类型

COMMON

同步/异步

Asynchronous

字长

16b

待机电压-最小值

3V

长度

14mm

座位高度(最大)

1.6mm

宽度

14mm

器件厚度

1.4mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅