Integrated Device Technology (IDT) 70V5388S100BCGI8

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

70V5388S100BCGI8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Package Description

BGA-256

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

3.6 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

端口的数量

4

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.245 mA

组织结构

64KX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

FOUR-PORT SRAM

待机电压-最小值

3.15 V